关键核心技术攻坚

半导体与高端装备：关键核心技术攻坚

• 芯片制造：国产28纳米及以上成熟制程芯片实现全产业链自主可控；国产光刻机在光源、物镜、双工件台等核心子系统上取得重大突破，28nm浸没式DUV光刻机实现批量交付。
• 高端数控机床：国产化率从2024年的42%提升至2025年的 45%，核心部件配套能力显著增强。
• 重大装备突破：超大直径盾构机、重型燃气轮机等实现突破；C919大飞机商业运营覆盖全国主要城市。
• 产业规模：2025年泛半导体高端装备市场规模达 7980亿元，先进制程设备占比持续提升。